四腳撥動開關的封裝和焊接方法介紹
發(fā)布時間：2019-12-19 點擊次數：次
四腳撥動開關的封裝和焊接方法是怎樣的具體的細節(jié)我們在下面給大家詳細的介紹一下。
四腳撥動開關就是指有4個焊腳的撥動開關，撥動開關就是通過焊腳與電路板連接的。四腳撥動開關是一種很常見的撥動開關，這種撥動開關看上去4個腳，實際就只是一個開關，一般上下是開關，左右是直通的，在電路板焊接可以對角焊2個腳就好。
四腳撥動開關的封裝：
四腳撥動開關
一個四腳撥動開關，怎么在PADS內畫按鍵封裝。因為通常情況pads元件和封裝管腳必須對應。如果不對應，則先建立PCB封裝然后再建立cae封裝，再建立PART，part過程中，先添加pcb，再添加cae，此時就會有未使用的管腳，把這些未使用管腳全部定義為信號管腳，PART屬性的選項卡里操作。
四腳撥動開關的焊接：
四腳撥動開關根據焊腳的方向不同，可以分為貼片四腳撥動開關和插件四腳撥動開關。焊腳方向與主體垂直的是貼片四腳撥動開關，這樣方便使用機器自動化的焊接在電路板的表面。焊腳方向與主體平行的是插件四腳撥動開關，這種焊腳需要穿過電路板在電路板的背后焊接，這樣器件與電路板的結合會更牢固。
下面是一些撥動開關的焊接方法：
1.手工一個個焊，優(yōu)點是可以精確的把握每一個元器件的焊接，缺點是過于費時費力。
2.插腳的波峰焊，優(yōu)點價格低，省時省力。缺點：隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。
3.貼片的回流焊，這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。缺點是焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外的含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區(qū)內，也會形成滯留焊料球。
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