輕觸開(kāi)關(guān)在安裝和焊接是的方法介紹
發(fā)布時(shí)間：2019-03-06 點(diǎn)擊次數(shù)：次
輕觸開(kāi)關(guān)在安裝焊接的時(shí)候有多種方法，其中的焊接方法我們給大家詳細(xì)的介紹一下。
眾所周知，輕觸開(kāi)關(guān)是通過(guò)外力按壓手柄，做活塞運(yùn)動(dòng)，手柄傳到彈片彈動(dòng)，使底座的中泡與邊泡連接，從而實(shí)現(xiàn)電路通導(dǎo)。而輕觸開(kāi)關(guān)正是焊接安裝在各種各樣的電子產(chǎn)品的PCB線路板上，達(dá)到便捷生活的目的，那么輕觸開(kāi)關(guān)是怎么被焊接上去呢，閱讀完這篇文章，你就知道啦！
首先，我們要知道焊接方式有三種：波峰焊，回流焊，手工焊，我們分三部分來(lái)講解。
一、波峰焊
作用:用于插件類（DIP）電子元器件的焊接；
焊接設(shè)備：波峰焊機(jī)（常用的有3溫區(qū)、6溫區(qū)、8溫區(qū)、10溫區(qū)、12溫區(qū)）；
波峰焊
焊接方法：
1.將元件插入相應(yīng)的元件孔中后放入傳送帶；
2.傳送帶進(jìn)去波峰焊面噴嘴預(yù)涂助焊劑；
3.進(jìn)入預(yù)熱區(qū)(溫度75-100℃)；
4.波峰焊接(220-240℃)；
5.冷卻:離開(kāi)焊料波后，自然降溫形成焊點(diǎn)，焊接完成；
6.切除多余插件腳；
7.檢查；
二、回流焊（溫度易于控制，焊接過(guò)程中能避免氧化，制造成本也更容易控制）；
作用：用于貼片類(SMD)電子元器件的焊接。
焊接設(shè)備：回流焊機(jī)（預(yù)熱區(qū)，保溫區(qū)，回流焊接區(qū)和冷卻區(qū)）
回流焊
焊接方法：
1.預(yù)涂錫膏；
2.貼片；
3.預(yù)熱區(qū)；
4.保溫區(qū)；
5.快速升溫區(qū)；
6.焊接區(qū)；
7.冷卻區(qū)；
8.檢查；
三、手工焊
作用:用于插件類（DIP）電子元器件的焊接
焊接設(shè)備：電烙鐵（溫度高，易焊接但速度慢）
焊接方法：
1.準(zhǔn)備工具（電烙鐵，焊錫絲，松香）；
2.接通電源，等電烙鐵達(dá)到焊接溫度330-370℃；
3.溫度達(dá)到后，把烙鐵頭點(diǎn)上松香再點(diǎn)上焊錫；
4.把開(kāi)關(guān)的插腳點(diǎn)上松香在再上焊錫；
5.腳位準(zhǔn)確安裝在焊盤(pán)上，電烙鐵快速點(diǎn)焊接區(qū)域，完成焊接；
波峰焊和回流焊焊異常產(chǎn)品分析
一、波峰焊產(chǎn)品異常
1.拉尖
?、貾CB板預(yù)熱溫度過(guò)低,使PCB板與元器件溫度偏低,焊接時(shí)元器件與PCB吸熱；
②傳送帶速度過(guò)快；
?、壑竸┗钚圆睿?/div>
?、懿逖b孔過(guò)大，焊腳和插裝孔不匹配；
2.連焊
?、俸副P(pán)間距太窄；
②元器件引腳裝歪；
?、蹅魉蛶俣冗^(guò)快；
?、苤竸┗钚蕴?；
3.虛焊
?、俸改_或焊盤(pán)氧化；
?、谑艹?；
4.浮高
?、俸改_變形；
?、趥魉蛶俣冗^(guò)快、震動(dòng)；
?、鄄逖b孔過(guò)大與焊腳不匹配；
二、回流焊產(chǎn)品異常
1.連焊
?、馘a膏過(guò)多；
?、诤副P(pán)間距攻窄；
?、坼a膏質(zhì)量不好粘性太差；
?、苡∷⒉缓?；
?、葙N片位置不正確因素都會(huì)造成連焊現(xiàn)象；
2.微裂
?、儋N片壓力過(guò)大；
?、陬A(yù)熱溫度不充分、焊接溫度過(guò)高都會(huì)造成熱應(yīng)力過(guò)大時(shí)會(huì)造成元器件微裂現(xiàn)象；
3.虛焊:
?、馘a膏印刷太少不均勻；
②元器件引腳變形；
?、跴CB板變形等因素都會(huì)造成虛焊現(xiàn)象；
4.移位:
?、俸改_或焊盤(pán)不對(duì)稱；
?、谫N片位置不正確；
?、坼a膏印刷不均勻；
?、軅魉蛶д饎?dòng)等因素都會(huì)造成移位現(xiàn)象；
產(chǎn)品展示
